<ruby id="p6p0s"><tbody id="p6p0s"></tbody></ruby>
<b id="p6p0s"></b>
<button id="p6p0s"><code id="p6p0s"><span id="p6p0s"></span></code></button>

<video id="p6p0s"><thead id="p6p0s"></thead></video>
  • <delect id="p6p0s"></delect>
  • <u id="p6p0s"></u>
    1. <video id="p6p0s"><code id="p6p0s"></code></video>
      您好,歡迎進入束蘊儀器(上海)有限公司網站!
      全國服務熱線:17621138977
      束蘊儀器(上海)有限公司
      產品搜索
      PRODUCT SEARCH
      產品分類
      PRODUCT CLASSIFICATION
      相關文章
      RELEVANT ARTICLES
      您現在的位置:首頁 > 產品中心 > 高分辨率X射線成像系統 > CT-半導體元器件 > Skyscan1272微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統

      微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統

      • 更新時間:  2024-03-04
      • 產品型號:  Skyscan1272
      • 簡單描述
      • 微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統是一種基于X射線的成像技術,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。
      詳細介紹

      CT基本原理

      微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

      半導體產業是國家重點支持和鼓勵的發展方向,半導體器件封裝和內部缺陷檢測越來越重要,而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM),可以在無損不破壞樣品的情況下,清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內部結構,同時,可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息,可以三維重構整個半導體器件內部結構,對于研發和后期加工工藝的改進、提升起到重要的指導作用。

      SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領域小樣品器件,如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優勢。

       

      應用實例

      小型電子產品

       

      Inductor – 3 µm voxel size

       

      Chip – 2 µm voxel size

       

      了解更多應用方向,請致電束蘊儀器(上海)有限公司


      留言框

      • 產品:

      • 您的單位:

      • 您的姓名:

      • 聯系電話:

      • 常用郵箱:

      • 省份:

      • 詳細地址:

      • 補充說明:

      • 驗證碼:

        請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如:三加四=7
      Contact Us
      • 聯系QQ:27228489
      • 聯系郵箱:wei.zhu@shuyunsh.com
      • 傳真:86-021-34685181
      • 聯系地址:上海市松江區千帆路288弄G60科創云廊3號樓602室

      掃一掃  微信咨詢

      ©2024 束蘊儀器(上海)有限公司版權所有  備案號:滬ICP備17028678號-2  技術支持:化工儀器網    網站地圖    總訪問量:98618

      脚底板痛什么原因_А√最新版在线天堂鲁大师_国产性生大片免费观看性_男人扒开添女人下部免费视频